激光劃片是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高、加工速度快(可達260mm/s)，成品率達99.5%以上。集成電路生產過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機械力而產生輻射狀裂紋。用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。

 

激光劃片機的問題在于這種切割工藝的復雜性，由于采用的是高溫溶解方式，對某些特殊要求的材料容易引起表面化學變質，對非導電的切割厚度有限制，對高溫下不易熔解的灰分成分材料也難以加工。激光劃片機的精度線寬為15-25μm，槽深5-200μm（1mm＝1000μm）。