激光焊接技術應用
激光焊接作為一種高質(zhì)量、高精度、高效率和高速度的焊接方法，日益受到人們的關注和應用。由于激光的能量密度很高，因此，激光焊接速度快、焊接深度深、熱影響區(qū)小，可實現(xiàn)自動化精密焊接。
光通訊器件激光封裝技術對焊接機能量分配及能量的穩(wěn)定性要求非常高，要求三路光（或六路光）能量偏差值≤0.03J。為滿足這種要求，我們自主研制一款專用光通信激光焊接機。
焊接工藝研究
a焊點分布：可同時焊接3槍，圓周方向9個位置的焊點(穿透焊與平焊焊點分布相同）。另外，可自修改程序更改焊點分布情況。
b同時做平焊和穿透焊，要求平焊與穿透焊直徑、熔深參數(shù)一致。
c具有補焊功能，即焊接時不良可直接補焊（設備有這個功能，但使用可選可不選）。
d焊接完后，功率偏差在5%以內(nèi)的直通率要求90%以上，老化測試后的直通率要求不變化。
e焊點直徑大小0.4～0.7mm；焊點熔深大小0.3～0.6mm ；剪切力≥42Kg。
f通過調(diào)整焊接機的能量、焊槍的入射角及精細變焦等工藝參數(shù)，觀察火花的明亮程度和聽激光打在器件上的聲音，來初步判斷焊接的效果。最終，通過測試器件焊斑大小、熔深的的大小來判斷器件是否滿足要求。
四、應用分析
激光焊接技術在光通訊行業(yè)上的應用其實并不是特別新奇，在這個領域，韓國和臺灣已經(jīng)有自動耦合設備投入市場，但是，由于他們設備價格偏高，國內(nèi)許多用戶難以適應，再加上光通訊器件對焊接設備精度和激光焊接工藝要求越來越高，就要求設備更加精量化，更加穩(wěn)定可靠易操作，所以，進口設備也面臨著諸多挑戰(zhàn)。所以，為滿足市場需求，我們研制了一款高速自動耦合激光焊接系統(tǒng)。
從焊接工藝性的角度看，激光焊接技術在光通訊器件封裝上的應用相對比較成熟，但是，從自動耦合技術到焊接工藝還有很大的提升空間。耦合機構如何能做到更加簡單可靠，夾持器件的夾具如何能做到快速切換、精準定位，耦合算法如何更加簡潔，這些都需要不斷創(chuàng)新完善，來提高整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性及機器調(diào)試可操作性。期望通過研發(fā)能力的不斷提升，將先進的技術融入研發(fā)設計中，從而來保證機器性能的領先性。
